AMD thêm thành viên AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3 - Tăng sức mạnh đa nhiệm
SANTA CLARA, California - ngày 21 tháng 4 năm 2020 - Hôm nay, AMD đã công bố những bổ sung mới cho gia đình bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ thứ 3 gồm bộ xử lý AMD Ryzen ™ 3 3100, AMD Ryzen ™ 3 3300X và Chipset AMD B550 cho các bo mạch chủ socket AM4 phân khúc tầm trung .
AMD Ryzen 3 3100 & 3300X có mức hiệu năng nâng cấp lên tầm mới, mang lại khả năng đa nhiệm gấp đôi so với các thế hệ trước với bốn lõi và tám luồng. Trong khi chipset AMD B550 mới mang tốc độ và băng thông của PCIe® 4.0 lên các bo mạch chủ tầm trung. Bộ đôi sẽ mang lại giải pháp xử lý lý tưởng cho mọi đối tượng người dùng.
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X
Tiếp tục thể hiện sự dẫn đầu của mình trong phân khúc máy tính để bàn, AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X, đại diện cho bộ xử lý nhanh nhất của dòng AMD Ryzen 3, mang lại hiệu năng máy tính để bàn đẳng cấp thế giới cho các game thủ. Bộ đôi này cũng đại diện cho cam kết AMD, cải thiện hiệu suất và công nghệ CPU bằng cách thêm công nghệ SMT (phân luồng), đây là lần đầu tiên công nghệ này được trang bị trên Ryzen 3 cho máy tính để bàn.
Bộ vi xử lý mới được trang bị Bộ nhớ cache đến 18 MB, giảm độ trễ bộ nhớ đáng kể, đem lại hiệu năng chơi game mượt mà hơn, tốc độ khung hình nhanh hơn cho các game yêu cầu CPU xử lý nặng. Hơn nữa, với bốn lõi, tám luồng nhờ công nghệ AMD SMT, bộ xử lý Ryzen 3 mới cung cấp hiệu năng đa nhiệm đáng kinh ngạc, đáp ứng đa nhu cầu của người tiêu dùng.
AMD Ryzen 3 3100 cung cấp:
• Hiệu suất chơi game hơn tới 20% so với đối thủ
• Hiệu suất cho các công việc sáng tạo nội dung hơn tới 75% so với đối thủ
AMD B550 Chipset
Chipset B550 mới cho socket AM4 là sự bổ sung mới nhất cho dòng chipset AMD 500 Series. Nhiều bo mạch chủ sắp ra mắt sẽ dùng chipset B550 hỗ trợ PCIe® 4.0 đem lại băng thông gấp đôi so với các bo mạch chủ B450, mang lại hiệu năng cao tối ưu hơn cả khi chơi game và xử lý đa nhiệm.
Ngày ra mắt dự kiến
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X dự kiến sẽ lên kệ từ tháng 5 năm 2020. Các bo mạch chủ AMD B550 dự kiến sẽ có mặt từ ngày 16 tháng 6 năm 2020 từ các đối tác bao gồm ASRock, ASUS, Biostar, Colour, GIGABYTE và MSI.
SANTA CLARA, California - ngày 21 tháng 4 năm 2020 - Hôm nay, AMD đã công bố những bổ sung mới cho gia đình bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ thứ 3 gồm bộ xử lý AMD Ryzen ™ 3 3100, AMD Ryzen ™ 3 3300X và Chipset AMD B550 cho các bo mạch chủ socket AM4 phân khúc tầm trung .
AMD Ryzen 3 3100 & 3300X có mức hiệu năng nâng cấp lên tầm mới, mang lại khả năng đa nhiệm gấp đôi so với các thế hệ trước với bốn lõi và tám luồng. Trong khi chipset AMD B550 mới mang tốc độ và băng thông của PCIe® 4.0 lên các bo mạch chủ tầm trung. Bộ đôi sẽ mang lại giải pháp xử lý lý tưởng cho mọi đối tượng người dùng.
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X
Tiếp tục thể hiện sự dẫn đầu của mình trong phân khúc máy tính để bàn, AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X, đại diện cho bộ xử lý nhanh nhất của dòng AMD Ryzen 3, mang lại hiệu năng máy tính để bàn đẳng cấp thế giới cho các game thủ. Bộ đôi này cũng đại diện cho cam kết AMD, cải thiện hiệu suất và công nghệ CPU bằng cách thêm công nghệ SMT (phân luồng), đây là lần đầu tiên công nghệ này được trang bị trên Ryzen 3 cho máy tính để bàn.
Bộ vi xử lý mới được trang bị Bộ nhớ cache đến 18 MB, giảm độ trễ bộ nhớ đáng kể, đem lại hiệu năng chơi game mượt mà hơn, tốc độ khung hình nhanh hơn cho các game yêu cầu CPU xử lý nặng. Hơn nữa, với bốn lõi, tám luồng nhờ công nghệ AMD SMT, bộ xử lý Ryzen 3 mới cung cấp hiệu năng đa nhiệm đáng kinh ngạc, đáp ứng đa nhu cầu của người tiêu dùng.
AMD Ryzen 3 3100 cung cấp:
• Hiệu suất chơi game hơn tới 20% so với đối thủ
• Hiệu suất cho các công việc sáng tạo nội dung hơn tới 75% so với đối thủ
AMD B550 Chipset
Chipset B550 mới cho socket AM4 là sự bổ sung mới nhất cho dòng chipset AMD 500 Series. Nhiều bo mạch chủ sắp ra mắt sẽ dùng chipset B550 hỗ trợ PCIe® 4.0 đem lại băng thông gấp đôi so với các bo mạch chủ B450, mang lại hiệu năng cao tối ưu hơn cả khi chơi game và xử lý đa nhiệm.
Ngày ra mắt dự kiến
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X dự kiến sẽ lên kệ từ tháng 5 năm 2020. Các bo mạch chủ AMD B550 dự kiến sẽ có mặt từ ngày 16 tháng 6 năm 2020 từ các đối tác bao gồm ASRock, ASUS, Biostar, Colour, GIGABYTE và MSI.
Bình luận
Bài viết bạn có thể quan tâm
AMD ra mắt bản cập nhật cho AMD Software: Adrenalin Edition 25.10.2
Bản cập nhật driver 25.10.2 là một bản phát hành quan trọng, tập trung vào việc tối ưu hóa hiệu suất chơi game và mở rộng hỗ trợ công nghệ đồ họa tiên tiến, đặc biệt cho các dòng GPU Radeon RX 9000 và RX 7000.
AMD Software: Adrenalin Edition 25.10.2: Hỗ Trợ Game Mới & Ra Mắt Work Graphs
Bản cập nhật driver AMD Software: Adrenalin Edition 25.10.2 vừa được phát hành, mang đến những cải tiến hiệu suất quan trọng, hỗ trợ các sản phẩm và tựa game mới, cùng việc giới thiệu một tính năng đồ họa đột phá.
AMD Cung cấp Sức mạnh cho các Siêu máy tính của Mỹ và thúc đẩy một Hệ sinh thái AI Mở cho nước này
AMD và Bộ Năng lượng Hoa Kỳ (DOE) hôm nay đã công bố hai hệ thống thế hệ tiếp theo tại Phòng thí nghiệm Quốc gia Oak Ridge (ORNL) được thiết kế để mở rộng vai trò dẫn đầu của Mỹ trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC), đó là siêu máy tính AI Lux và siêu máy tính Discovery.
AMD ra mắt nền tảng “Helios” quy mô rack dành cho AI
Tại sự kiện Open Compute Project (OCP) Global Summit diễn ra ở San Jose, AMD (NASDAQ: AMD) lần đầu tiên trưng bày công khai nền tảng “Helios” – giải pháp hạ tầng quy mô rack (rack-scale platform) dành cho AI.
Oracle Cloud sẽ sử dụng 50.000 chip AI của AMD
Ngày 14/10, đơn vị Oracle Cloud Infrastructure thuộc tập đoàn công nghệ Oracle thông báo sẽ sử dụng 50.000 bộ xử lý đồ họa (GPU) của Advanced Micro Devices (AMD) bắt đầu từ nửa cuối năm 2026.
Bài xem nhiều
AMD ra mắt ba mẫu card đồ họa RX 6000 Series mới
Những điều cần làm khi mới mua laptop chip AMD để máy chạy mượt, ổn định, mát mẻ
AMD Ryzen 5 5600X và AMD Radeon Pro WX3200 – Giá phổ thông nhưng khả năng đồ hoạ cực cao
#AMD
