Microsoft sẽ triển khai bộ vi xử lý AMD Instinct và AMD EPYC thế hệ tiếp theo khi hai công ty mở rộng quan hệ đối tác chiến lược lâu dài

Theo blog chính thức của AMD, AMD vừa thỏa thuận mở rộng hợp tác toàn diện với Microsoft nhằm nâng cấp hạ tầng AI quy mô lớn cho điện toán đám mây Azure.

Trọng tâm của hợp tác này là việc Microsoft đưa AMD Helios—nền tảng cơ sở hạ tầng AI của AMD—vào hệ thống Azure. AMD Helios tích hợp đồng bộ các công nghệ cốt lõi bao gồm bộ tăng tốc AMD Instinct™ MI455X, vi xử lý AMD EPYC™ thế hệ mới, giải pháp kết nối mạng AMD Pensando™ cùng hệ sinh thái phần mềm mã nguồn mở ROCm™. Nền tảng này được thiết kế để xử lý trơn tru các khối lượng công việc AI phức tạp, từ đào tạo mô hình, suy luận, tinh chỉnh dữ liệu đến vận hành các ứng dụng Agentic AI.

Đồng thời, Microsoft cũng kế hoạch ra mắt các dịch vụ Azure mới tích hợp chip AMD EPYC thế hệ thứ 6, tập trung phục vụ các tác vụ tính toán hiệu năng cao như phân tích dữ liệu AI và thiết kế vi mạch bán dẫn. Sự hợp tác này thể hiện cam kết của hai tập đoàn trong việc mở rộng lựa chọn hạ tầng cho khách hàng doanh nghiệp, tạo tiền đề đưa các giải pháp AI ứng dụng sâu rộng hơn trong môi trường sản xuất.

Nguồn amd.com

Bình luận

Bài viết bạn có thể quan tâm

AMD Nâng tầm Máy trạm Doanh nghiệp với Dòng vi xử lý Ryzen™ PRO 9000: Lần đầu tiên mang công nghệ 3D V-Cache™ lên Desktop chuyên dụng

AMD vừa chính thức công bố dòng vi xử lý máy tính để bàn Ryzen™ PRO 9000 Series, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong việc mở rộng danh mục giải pháp dành cho doanh nghiệp và máy trạm (workstation). Điểm nhấn đột phá nhất của thế hệ này chính là việc lần đầu tiên đưa công nghệ AMD 3D V-Cache™ lên dòng vi xử lý máy trạm cấp doanh nghiệp, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội cho các tác vụ phức tạp và đòi hỏi khối lượng dữ liệu khổng lồ.

AMD ra mắt bộ vi xử lý Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition, bộ vi xử lý kép đầu tiên với công nghệ AMD 3D V-Cache™ dành cho các nhà phát triển, người sáng tạo và game thủ.

Được thiết kế dành cho các nhà phát triển đòi hỏi cao, bộ xử lý AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition kết hợp công nghệ lõi “Zen 5” hiệu năng cao với công nghệ AMD 3D V-Cache thế hệ thứ 2 kép trên tất cả 16 lõi, cung cấp tổng cộng 208MB bộ nhớ đệm để mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm và giảm độ trễ. Kết quả là khả năng phản hồi vượt trội, thông lượng được tăng cường và tính linh hoạt để hỗ trợ các quy trình phát triển và sáng tạo thế hệ tiếp theo.