AMD Đạt Cột Mốc Silicon Đầu Tiên Trên Quy Trình TSMC N2
SANTA CLARA, California — Ngày 14 tháng 4 năm 2025 — Hôm nay, AMD (NASDAQ: AMD) công bố rằng bộ vi xử lý AMD EPYC™ thế hệ tiếp theo, tên mã “Venice”, là sản phẩm điện toán hiệu năng cao (HPC) đầu tiên trong ngành được tape-out và đưa lên quy trình công nghệ 2nm (N2) tiên tiến của TSMC. Điều này cho thấy sức mạnh trong mối quan hệ hợp tác sản xuất chất bán dẫn giữa AMD và TSMC nhằm đồng tối ưu hóa kiến trúc thiết kế mới với công nghệ quy trình tiên tiến. Đây cũng là bước tiến lớn trong lộ trình phát triển CPU trung tâm dữ liệu của AMD, với “Venice” dự kiến ra mắt vào năm tới. AMD cũng thông báo về việc hoàn tất quá trình mang lên và xác thực thành công các sản phẩm CPU AMD EPYC™ thế hệ thứ 5 tại nhà máy sản xuất mới của TSMC ở Arizona, khẳng định cam kết của công ty đối với hoạt động sản xuất tại Hoa Kỳ.
“TSMC đã là đối tác quan trọng trong nhiều năm và sự hợp tác sâu rộng giữa chúng tôi với các đội ngũ R&D và sản xuất của họ đã giúp AMD liên tục mang đến các sản phẩm dẫn đầu trong lĩnh vực điện toán hiệu năng cao,” bà Lisa Su, Chủ tịch kiêm CEO của AMD, chia sẻ. “Việc trở thành khách hàng HPC hàng đầu cho quy trình N2 của TSMC và nhà máy Fab 21 tại Arizona là minh chứng rõ nét cho cách chúng tôi cùng nhau thúc đẩy đổi mới và cung cấp những công nghệ tiên tiến để định hình tương lai của ngành điện toán.”
“Chúng tôi tự hào khi AMD là khách hàng HPC dẫn đầu cho công nghệ quy trình 2nm (N2) tiên tiến của chúng tôi và nhà máy ở Arizona,” ông C.C. Wei, Chủ tịch kiêm CEO của TSMC phát biểu. “Sự hợp tác này đang thúc đẩy sự mở rộng quy mô công nghệ đáng kể, mang lại hiệu suất cao hơn, hiệu quả năng lượng tốt hơn và năng suất sản xuất cao hơn cho các sản phẩm silicon hiệu năng cao. Chúng tôi mong muốn tiếp tục hợp tác chặt chẽ với AMD để cùng nhau mở ra kỷ nguyên mới của điện toán.”
#AMD