tech24g.com tech24g.com

©2021 tech24g.com. All rights reserved

AMD Ryzen 9 9000 Series – CPU PC Đỉnh nóc, kịch trần!

Nếu như bạn là người dùng có điều kiện dư giả muốn ráp cho mình một dàn máy chơi game hàng đầu, đủ sức “gánh” các tựa game sát thủ phần cứng hàng đầu hiện nay ở độ phân giải 4K hay làm các công việc chuyên môn đòi hỏi sức tính toán mạnh mẽ thì chắc chắn, việc lựa chọn CPU – trái tim của hệ thống – sẽ làm bạn phải cân nhắc rất nhiều. Mặc dù về mặt sức mạnh tuyệt đối, các mẫu CPU Core i9  của Intel vẫn là các sản phẩm đầu bảng trong nhiều thử nghiệm, thế nhưng mức tiêu thụ năng lượng quá mức cũng như các vấn đề hỏng hóc tiềm tàng khiến cho các dòng CPU này không phải là sự lựa chọn tốt nhất cho các hệ thống hoạt động hiệu suất cao trong thời gian dài.

Trong bối cảnh đó, các mẫu CPU AMD Ryzen 9 9000 Series như các phiên bản AMD Ryzen 9 9950xAMD Ryzen 9 9900x sẽ là sự lựa chọn tối ưu cho các dàn máy PC cao cấp của bạn.

Ryzen 9000

Thiết kế chiplet

Có hai cách tiếp cận chính đối với quá trình đúc chip hiện nay. Intel và NVIDIA vẫn theo đuổi cách tiếp cận truyền thống khi “nhồi nhét” hết tất cả các thành phần của một con chip vào một đế duy nhất theo kiểu Monolithic. Trong khi đó, AMD có cách tiếp cận mới hơn khi kết hợp với TSMC đưa ra các thiết kế có thể kết nối nhiều đế chip có công năng khác nhau tạo thành một vi xử lý phức hợp với tên gọi chiplet.

Với độ phức tạp của các thiết kế chip ngày càng tăng cao, cách chế tạo monolithic truyền thống khiến cho các đế CPU trở nên to lớn hơn, khả năng chế tạo phức tạp hơn, tỷ lệ đạt chuẩn trên mỗi mẻ đúc chip (yield rate) cũng thấp hơn khiến chip đắt đỏ hơn. Nhưng bù lại, các nhân xử lý ở gần nhau hơn, độ trễ tín hiệu cũng thấp hơn. Trong khi đó, thiết kế chiplet lại dùng cầu nối Interconnect kết nối giữa các đế chip riêng rẽ, thường có kích cỡ nhỏ hơn, dễ chế tạo hơn, với mức giá rẻ hơn, nhưng lại có độ trễ lớn hơn.

Mặc dù có những ưu điểm nhất định, thế nhưng do hạn chế của diện tích tấm silicon gia công mà thiết kế monolithic rất khó có thể “nhồi” nhiều nhân lên trên một đế CPU. Intel đã sử dụng kiến trúc với các nhân P (Performance) có kích thước lớn và nhân E (Efficiency Core) với kích thước nhỏ hơn cho các tác vụ không cần quá nhiều sức mạnh. Trong khi đó, với thiết kế chiplet, AMD có thể “nhồi” nhiều nhân hiệu suất cao vào trong một mẫu CPU, đạt được sức mạnh ấn tượng mà không cần ép xung quá mức các nhân P như trên các mẫu CPU Core i9 thế hệ 13 và 14 của Intel vốn đã “chật chội” với không chỉ các nhân xử lý, mà còn cả các bộ nhớ đệm dùng chung, chip điều khiển cổng I/O và các khu vực khác, gây tiêu hao nhiều năng lượng, toả ra lượng nhiệt lớn và không ổn định trong quá trình vận hành lâu dài.

Có thể với rất nhiều người, việc tăng thêm chút tiền điện sẽ chẳng đáng là bao, nhất là khi người dùng đã hướng đến sử dụng những mẫu CPU mạnh mẽ hàng đầu thị trường hiện nay, thế nhưng tiêu thụ ít điện hơn, mát mẻ hơn cũng đồng nghĩa với việc CPU có thể hoạt động ổn định hơn trong thời gian dài hơn. Đó là chưa kể đến việc khi tách biệt đế điều khiển các cổng I/O sẽ đảm bảo cho các khu vực này không bị quấy nhiễu bởi điện áp cao và nhiệt độ từ các nhân xử lý, gây ra các rắc rối tiềm ẩn khi sử dụng trong thời gian dài. Điều này mới chính là yếu tố quan trọng cần phải cân nhắc khi xây dựng một dàn máy PC hàng đầu phục vụ cho mục đích công việc và giải trí.

Sức mạnh đa nhiệm ấn tượng

Với thiết kế Chiplet như đã được đề cập ở trên, các mẫu CPU AMD Ryzen 9 9000 Series như AMD Ryzen 9 9950xAMD Ryzen 9 9900x đều sở hữu hai đế CPU riêng biệt với các bộ nhớ đệm đầy đủ, chỉ khác biệt về cấu hình của hai đế mà thôi. Mặc dù thiết kế chiplet có đôi chút hạn chế khi xử lý một ứng dụng nặng duy nhất do độ trễ của kết nối Interconnect giữa các đế CPU, thế nhưng điều này lại không quá ảnh hưởng khi người dùng sử dụng CPU cho các hoạt động đa nhiệm.

Chẳng hạn như với mẫu CPU AMD Ryzen 9 9900x có hai đế CPU theo cấu hình 8+4, bạn hoàn toàn có thể sử dụng 8 nhân để chơi các tựa game nặng hàng đầu hiện nay với card đồ hoạ AMD RX 7900GRE, trong khi 4 nhân còn lại sử dụng cho các tác vụ khác như liên lạc, trao đổi, hay tìm hiểu thông tin về  game qua Discord, thu lại quá trình chơi game hay thậm chí stream chúng lên mà không làm ảnh hưởng đến tốc độ xử lý game của bạn như với các CPU thông thường.

Nói như vậy không có nghĩa là AMD Ryzen 9 9000 series tỏ ra yếu thế trước đối thủ trong các ứng dụng đơn nhất. Chẳng hạn như với bài thử nghiệm Blender 3.6, AMD Ryzen 9 9950x chỉ mất 53.96 giây để hoàn tất phép thử BMW27, trong khi đối thủ ngang tầm là Intel Core i9 14900K mất đến 70.89 giây để hoàn thành. Điều này hoàn toàn dễ hiểu khi AMD Ryzen 9 9950x sở hữu đến 16 nhân hiệu năng cao, trong khi Intel Core i9 14900K chỉ sở hữu 8 nhân hiệu năng cao và 16 nhân tiết kiệm năng lượng có hiệu suất vô cùng thấp. Hay như với thử nghiệm Cinebench R23, AMD Ryzen 9 9950x đạt 41,262 điểm đa nhân, trong khi Intel Core i9 14900K chỉ đạt 33,398 điểm mà thôi. Thậm chí AMD Ryzen 9 9900x cũng đạt mức điểm suýt soát đối thủ đến từ Intel là 32,182 điểm chỉ với 12 nhân xử lý.

Kết lại

Nhờ vào thiết kế chiplet, các CPU AMD Ryzen 9 9000 Series sở hữu nhiều ưu điểm như có nhiều nhân hiệu suất cao hơn, hoạt động ổn định với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn so với đối thủ. Từ đó, xứng đáng trở thành lựa chọn cho người dùng trong các hệ thống PC cao cấp hàng đầu hiện nay.

Bình luận

Bài viết bạn có thể quan tâm

AMD Cung cấp Sức mạnh cho các Siêu máy tính của Mỹ và thúc đẩy một Hệ sinh thái AI Mở cho nước này

AMD Cung cấp Sức mạnh cho các Siêu máy tính của Mỹ và thúc đẩy một Hệ sinh thái AI Mở cho nước này

AMD và Bộ Năng lượng Hoa Kỳ (DOE) hôm nay đã công bố hai hệ thống thế hệ tiếp theo tại Phòng thí nghiệm Quốc gia Oak Ridge (ORNL) được thiết kế để mở rộng vai trò dẫn đầu của Mỹ trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC), đó là siêu máy tính AI Lux và siêu máy tính Discovery.

AMD ra mắt nền tảng “Helios” quy mô rack dành cho AI

AMD ra mắt nền tảng “Helios” quy mô rack dành cho AI

Tại sự kiện Open Compute Project (OCP) Global Summit diễn ra ở San Jose, AMD (NASDAQ: AMD) lần đầu tiên trưng bày công khai nền tảng “Helios” – giải pháp hạ tầng quy mô rack (rack-scale platform) dành cho AI.

Oracle Cloud sẽ sử dụng 50.000 chip AI của AMD

Oracle Cloud sẽ sử dụng 50.000 chip AI của AMD

Ngày 14/10, đơn vị Oracle Cloud Infrastructure thuộc tập đoàn công nghệ Oracle thông báo sẽ sử dụng 50.000 bộ xử lý đồ họa (GPU) của Advanced Micro Devices (AMD) bắt đầu từ nửa cuối năm 2026.

OpenAI bắt tay AMD, mở đường cho cuộc chiến chip thay đổi thế giới

OpenAI bắt tay AMD, mở đường cho cuộc chiến chip thay đổi thế giới

Chỉ vài tuần sau khi ký thỏa thuận trị giá 100 tỷ USD với Nvidia, OpenAI vừa khiến giới công nghệ xôn xao khi tiếp tục bắt tay với đối thủ của Nvidia – AMD – trong một thương vụ được đánh giá là bước ngoặt chiến lược cho cả hai bên.