AMD ra mắt nền tảng “Helios” quy mô rack dành cho AI

Tại sự kiện Open Compute Project (OCP) Global Summit diễn ra ở San Jose, AMD (NASDAQ: AMD) lần đầu tiên trưng bày công khai nền tảng “Helios” – giải pháp hạ tầng quy mô rack (rack-scale platform) dành cho AI.

Phát triển dựa trên tiêu chuẩn Open Rack Wide (ORW) mới do Meta giới thiệu, “Helios” đánh dấu bước tiến lớn khi mở rộng triết lý phần cứng mở của AMD – từ vi xử lý, hệ thống cho đến toàn bộ rack. Đây được xem là bước ngoặt quan trọng trong việc xây dựng hạ tầng AI mở, linh hoạt và có khả năng tương tác cao giữa các nhà phát triển và nhà sản xuất phần cứng.

Mở rộng tầm nhìn về hạ tầng AI hiệu năng cao

Tiếp nối vị thế dẫn đầu của AMD trong lĩnh vực AI và điện toán hiệu năng cao (HPC), “Helios” được thiết kế để đáp ứng nhu cầu xử lý khổng lồ của các trung tâm dữ liệu quy mô gigawatt. Tiêu chuẩn ORW định nghĩa một rack kép (double-wide) mở, được tối ưu hóa cho nguồn điện, tản nhiệt và khả năng bảo trì, hướng đến các hệ thống AI thế hệ tiếp theo.

Với việc áp dụng các tiêu chuẩn ORW và OCP, “Helios” mang đến nền tảng thống nhất, mở và dựa trên chuẩn công nghiệp, giúp các doanh nghiệp dễ dàng phát triển và triển khai hạ tầng AI mạnh mẽ, hiệu quả năng lượng và có thể mở rộng trên quy mô lớn.

“Sự hợp tác mở là yếu tố then chốt để mở rộng AI một cách hiệu quả,”
—Forrest Norrod, Phó Chủ tịch điều hành kiêm Tổng giám đốc mảng Giải pháp Trung tâm Dữ liệu, AMD. “Với Helios, chúng tôi biến các tiêu chuẩn mở thành hệ thống thực tế – kết hợp GPU AMD Instinct, CPU EPYC và các giao thức mở, mang đến cho ngành công nghiệp một nền tảng linh hoạt và hiệu năng cao, được thiết kế cho thế hệ AI kế tiếp.”

Hướng đến hạ tầng AI mở, hiệu quả và bền vững

Nền tảng Helios tích hợp nhiều tiêu chuẩn tính toán mở như OCP DC-MHS, UALink và Ultra Ethernet Consortium (UEC), hỗ trợ cả mô hình mở rộng chiều dọc (scale-up) lẫn chiều ngang (scale-out).

Cấu trúc rack của Helios được thiết kế:

• Tản nhiệt bằng chất lỏng tháo nhanh (quick-disconnect liquid cooling) cho khả năng làm mát bền vững.
• Thiết kế rack kép (double-wide) giúp dễ bảo trì hơn.
• Ethernet tiêu chuẩn hỗ trợ đa đường truyền (multi-path resiliency) đảm bảo độ ổn định cao.

Với vai trò là thiết kế tham chiếu, Helios cho phép OEM, ODM và các nhà vận hành siêu quy mô (hyperscalers) nhanh chóng tùy chỉnh, mở rộng và triển khai các hệ thống AI mở, rút ngắn thời gian phát triển, tăng khả năng tương thích và tối ưu chi phí vận hành cho các khối lượng công việc AI và HPC.

Helios phản ánh nỗ lực hợp tác sâu rộng của AMD trong cộng đồng OCP, nhằm xây dựng hạ tầng AI mở, có khả năng mở rộng toàn cầu và bền vững trong tương lai.

Việc AMD công khai nền tảng “Helios” không chỉ thể hiện tham vọng cạnh tranh trực diện với các hệ thống AI khép kín của NVIDIA mà còn khẳng định chiến lược lấy “mở” làm trung tâm của hãng. Trong bối cảnh ngành AI đang hướng tới hạ tầng linh hoạt, có thể tương thích và tối ưu chi phí, “Helios” chính là một bước tiến quan trọng đưa AMD trở thành nhân tố chiến lược trong kỷ nguyên trung tâm dữ liệu thế hệ mới.

Nguồn: AMD / MMOSITE